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數貿會

主辦單位：浙江省人民政府中華人民共和國商務部

承辦單位：杭州市人民政府浙江省商務廳商務部外貿發展事務局

2024光電合封CPO及異質集成前瞻技術展示交流會

協辦單位：杭州會展集團、易貿汽車

在全球科技快速發展的背景下,硅基光電子異質集成(Silicon Photonics Heterogeneous Integration)作為一種前沿技術,正逐漸成為推動信息通信、數據處理以及智能系統發展的關鍵力量。硅基光電子技術融合了硅材料和光子技術的優勢,不僅突破了傳統硅電子器件的速度和帶寬哏制,還在能耗、集成度和成本方面展現了顯著的優勢。尤其是在數據中心、光通信、傳感器和量子計算等領域,硅基光電子技術的應用前景廣闊且充滿潛力。然而,硅基光電子異質集成的實際應用和技術實現面臨著諸多挑戰,包括材料的兼容性、集成工藝的復雜性、成本控制以及系統性能的優化等問題。

為了推動硅基光電子異質集成技術發展,助力行業技術創新,加速產業關鍵部件開發及產業化。由浙江省人民政府中華人民共和國商務部主辦，杭州市人民政府、浙江省商務廳、商務部外貿發展事務局聯合承辦的2024第三屆全球數字貿易博覽會擬于2024年9月25日至29日在杭州大會展中心舉辦。將邀約近百個國家和國際組織，吸引上千家數字貿易企業，組織數萬名專業采購商，共促全球數字貿易合作和發展。同期舉辦的專題活動由杭州會展集團、易貿汽車聯合協辦的2024光電合封CPO及異質集成前瞻技術展示交流會攜手半導體材料供應商、光芯片廠商、光器件廠商、光模塊廠商、OSAT、系統集成商、散熱解決方案商、測試&驗證廠商、科研院所、數據中心運營商等上下游產業企業于9月27日在杭州隆重召開，本次大會將邀請全球范圍內的科研機構、企業和政府部門的專家們共同深入探討硅基光電子異質集成技術及CPO的最新進展、應用實例和未來發展方向。

會議時間：2024年9月27日

地點：浙江•杭州

一、會議亮點：

“聚焦CPO&硅光子學&異質集成技術”

“探討光電子先進封裝”

01國際化視野與參與度

邀請全球范圍內的半導體行業巨頭、創新型企業以及知名學術機構參展，確保展會的國際影響力和技術水平。邀請全球半導體行業的領袖、專家學者和政府官員參與，就行業趨勢、技術革新、政策環境等議題展開深入討論。

02政府牽頭，權威政策解讀

本次大會由浙江省人民政府\中華人民共和國商務部主辦，杭州市人民政府\浙江省商務廳\商務部外貿發展事務局聯合承辦，同期召開的2024第三屆全球數字貿易博覽會是中國政府批準的唯一以數字貿易為主題的國家級、國際性專業展會。舉辦數貿會是貫徹落實黨的二十大關于“發展數字貿易，加快建設貿易強國”決策部署的重要舉措。本次大會由政府代表權威解讀半導體行業政策，讓參與企業熟悉政策、了解政策，充分享受政策紅利，促進企業平穩健康發展。

03技術革新成果展示與前瞻性

設立“光電合封CPO及異質集成展區”，集中展示基于新型材料和前沿技術（半導體材料、光學材料、電子材料、CPO器件、光引擎供應商、激光器供應商、交換機廠商、硅光代工廠、散熱）的硅基光電子異質集成產品。線上線下參與形式讓參與者更了解硅基光電子異質集成技術的應用和未來趨勢。

04商務對接與合作平臺

設立專業的商業對接區域，為企業提供一對一的商務洽談機會，促進實質性合作。開設在線客戶預約平臺，實時預約對口客戶，實現線上線下相結合的商務對接。

二、參與企業類型&展示范圍：

半導體材料供應商、光芯片廠商、光器件廠商、光模塊廠商、OSAT、系統集成商、散熱解決方案商、測試&驗證廠商、科研院所、數據中心運營商

展示范圍：

1.材料：基材、襯底材料、化合物、粘接材料、密封材料、散熱材料等

2.光芯片：激光器芯片、探測器芯片、硅光芯片、放大器芯片等

3.光器件：有源器件（激光器、探測器、調制器等）、無源器件（平面波導、光柵、耦合器等）、硅光器件

4.光模塊：面向數據中心的光模塊&硅光模塊

5.設備：固晶機、鍵合機、塑封機、清洗設備等

6.測試&驗證：測試設備、分析儀等等

7.硅光集成工藝平臺

8.數據中心運營商

關于展區

△全球數字貿易博覽會場地總平面

△2024光電合封CPO及異質集成前瞻技術展示交流會場地平面圖

2024已確認部分知名展商

三、主要熱點話題/Topics

● 硅基光電子異質集成技術的發展現狀與前沿突破;

● 硅基光電子在數據通信、光互連和傳感應用中的實際案例;

● 光電共封裝CPO技術的發展現狀;

● 材料和工藝技術的創新與挑戰;

● 跨領域的合作模式和產業化路徑；

......

四、精彩大會議程框架（持續更新）

本次論壇將聚焦探討CPO和硅基光電子異質集成技術議題，正在邀請的發言單位包括：Lightcounting、英偉達、英特爾、中國科學院計算技術研究所、無錫芯光互連技術研究院、Fraunhofer IZM、Broadcom、臺積電TSMC、華進半導體、國家信息光電子創新中心、九峰山實驗室、華中科技大學、北京大學等頂尖企業專家代表進行相關分享，覆蓋全產業鏈的前沿產品、技術與解決方案，致力于推動硅基光電子異質集成技術及CPO在數據中心領域的創新發展與實際應用，加強業內交流合作，共同應對未來挑戰。

1.大數據時代光電共封及異質集成市場及技術演進

光電合封CPO及硅光子學技術分析
光電合封CPO及硅光子學應用方向及市場預測
技術演進總結

2. 中國CPO行業標準最新進展

中國標準CPO國際標準的差異性
中國CPO標準最新進展介紹
工作計劃發布

3.用于基于芯片的 3D 系統的 3D 硅光子中介層工藝集成

4. Broadcom的硅基光電子高密度CPO關鍵技術

高密度組裝、遠端激光器一體化&光連接器
系統集成與性能評估

5. 面向新型互連應用的光電融合集成芯片及系統

新型器件高帶寬、高密度集成需求下的專用電路和光電集成芯片
光電融合、協同設計方法案例分享&Demo演示
硅基光電子與微電子技術的融合

6. 基于EMIB的光電合封CPO技術

EMIB工藝平臺介紹
基于EMIB平臺的CPO技術優點
案例演示

7. 基于硅光芯片的3D芯粒集成方案

8. 電子-光子聯合仿真技術助力CPO技術規模化應用

CPO技術對仿真的要求
PDA工具&EDA工具的缺陷
跨維度耦合仿真&跨尺寸聯合仿真

9. 硅基化合物異質集成技術

異質集成是后摩爾時代的重要技術方向
硅基化合物異質集成是硅基半導體和化合物半導體未來發展的必經之路
高精度晶圓級鍵合集成技術可以幫助實現多材料多功能的系統性集成

10.光電共封裝-COUPE+CoWoS

緊湊型通用光子引擎（COUPE™）技術介紹
將COUPE技術集成到CoWoS封裝中
其他先進封裝工藝最新進展

11. 硅基光電晶圓端面耦合器與TSV一體化三維集成技術

12. 3D光子集成封裝技術助力高性能車載硅光芯片大規模集成

多層同質原位生長以及異質晶圓鍵合工藝
有源與無源的有效集成
應用于微波光子學的探索

13. 大規模集成硅基光電子芯片封測技術

光電子封測工藝平臺介紹
實際案例分享

14. 面向于光電共封裝CPO領域的創新型散熱解決方案

五、參與企業（包含擬邀）：

阿里云、華為、百度云、騰訊、京東、Cisco、博通，英偉達、英特爾、高通、三星電子、臺積電、海思、中芯國際、日月光、紫光展銳、安靠、后摩智能、輝羲智能、大華技術、聯發科技、中際旭創、新易盛、光迅科技、海信寬帶、太辰光、華工科技、聯特科技、亨通光電、熹聯光芯、博創科技、天孚通信、斯瑞新材、兆龍互連、富信科技、濟南晶正公司、江蘇鈮奧光電公司、思異半導體、易銳光電、新硅聚合半導體、GlobalFoundries、華進半導體、光庫科技、羅博特科、博眾半導體、MRSI、曙光數創、劍橋科技、中航光電、立訊精密、中石科技、思泉新材、Onto Innovation、索爾思光電、化合積電、漢高、庫力素法、ASMPT、中電科、Lumentum&云暉科技、新益昌、德沃先進、德國賀利氏、光為通信、諾基亞貝爾、長光華芯、熹聯光芯、國家信息光電子創新中心、聯合微電子中心、康寧、康強電子、京瓷、NTK、三環集團、北瓷、凡谷、光智、中瓷、旭光、博湃半導體等等

六、部分往屆相關聯重磅發言嘉賓：